imtoken安卓版下载-富乐德半导体零部件项目落地北京亦庄 投资额5.4亿元
发布时间 - 2026-04-24 13:23:30 点击率：次
观点网讯：4月21日，北京经济技术开发区管委会与富乐德科技发展（北京）有限公司举行经济发展合作协议签约仪式，标志着富乐德集团半导体零部件项目正式落地北京亦庄。
富乐德集团将投资5.4亿元在北京经开区建设产业化基地，重点布局半导体部件清洗、金属零部件、陶瓷材料加工三大业务板块。
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（责任编辑：董萍萍 ） 最新文章
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